為抓住市場機(jī)遇，拓展SMD晶體產(chǎn)品消費(fèi)電子、移動通信、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等中高端市場，公司決定實(shí)施智能物聯(lián)用微型SMD晶體項(xiàng)目，分兩期建設(shè)。該項(xiàng)目自2020年底啟動建設(shè)以來，峰華公司認(rèn)真落實(shí)公司決策部署，按照項(xiàng)目計(jì)劃進(jìn)度，做好設(shè)備選型、安裝調(diào)試、市場開發(fā)、生產(chǎn)組織等各項(xiàng)工作，于7月份順利完成一期項(xiàng)目的各項(xiàng)建設(shè)任務(wù)。8月份，峰華公司實(shí)現(xiàn)SMD晶體產(chǎn)品產(chǎn)能2300萬只，其中一期項(xiàng)目新增銷量800萬只，順利達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)銷匹配。目前，二期項(xiàng)目建設(shè)也正在按計(jì)劃積極推進(jìn)。

該項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，峰華公司SMD晶體產(chǎn)品月產(chǎn)能將提升至3100萬只，推動峰華公司SMD晶體產(chǎn)品產(chǎn)能上規(guī)模，推進(jìn)產(chǎn)品向微型化發(fā)展，更好地滿足優(yōu)質(zhì)終端客戶日益增長的需求，并為未來開拓更多的大型終端客戶提供強(qiáng)有力的產(chǎn)能及技術(shù)保障。